重慶都梁科技企業(yè)孵化器

　　創(chuàng)新是引領發(fā)展的第一動力。黨的十九大以來，梁平區(qū)不斷完善科技創(chuàng)新體制機制，加快推進協(xié)同創(chuàng)新，切實增強自主創(chuàng)新能力和科技成果轉(zhuǎn)化能力，創(chuàng)新主體集聚提質(zhì)增速，高質(zhì)量發(fā)展蓄勢發(fā)力，為產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級和經(jīng)濟社會發(fā)展提供了有力支撐。

　　目前，梁平被國家科技部認定為“國家功率半導體封測高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化基地”和“國家農(nóng)業(yè)科技園區(qū)”，有國家高新技術(shù)企業(yè)64家、市級數(shù)字化車間9家，均列渝東北三峽庫區(qū)城鎮(zhèn)群和渝東南武陵山區(qū)城鎮(zhèn)群第一位，并成功創(chuàng)建“兩群”唯一的市級高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，大力推動了創(chuàng)新高地建設和經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展。

　　優(yōu)化創(chuàng)新環(huán)境

　　今年初，梁平區(qū)2020年度創(chuàng)新驅(qū)動獎扶申報工作啟動。截至目前，共有175戶企業(yè)和3個個人提交了申報材料。

　　黨的十九大以來，梁平區(qū)共有300余戶企業(yè)和20余名個人獲得科技計劃項目補助資金、創(chuàng)新獎扶資金7300萬元，極大地推動了企業(yè)的創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展。

　　“優(yōu)化創(chuàng)新大環(huán)境，營造創(chuàng)新好生態(tài)。”梁平區(qū)相關負責人介紹，梁平區(qū)始終把營造良好創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)生態(tài)環(huán)境作為科技創(chuàng)新的堅實保障，持續(xù)推動創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)氛圍營造，不斷加強創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務保障，一方面推進科技管理體制改革，另一方面建立科技創(chuàng)新投入機制。

　　梁平推行科研項目經(jīng)費“包干制”、科研項目結(jié)題備案制等改革，相繼出臺并完善《科技計劃項目管理辦法》《創(chuàng)新驅(qū)動獎扶辦法》《專利資助獎勵辦法》《高新技術(shù)企業(yè)引育認定專項資金管理辦法》等一系列科技創(chuàng)新政策，科技創(chuàng)新工作方向更加明確、重點更加聚焦。

　　與此同時，梁平加大財政資金引導力度，每年安排科技創(chuàng)新專項資金3000萬元左右，支持企業(yè)發(fā)展科技型企業(yè)和高新技術(shù)企業(yè)，建立科技創(chuàng)新基地、研發(fā)機構(gòu)和科技服務機構(gòu)，開展產(chǎn)學研合作及新產(chǎn)品研發(fā)，加強知識產(chǎn)權(quán)保護，推動科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化。在推進科技金融改革上，梁平組建2000萬元區(qū)種子基金為初創(chuàng)和小微科技型企業(yè)提供免息信用貸款；組建1億元科技型企業(yè)知識價值信用貸款風險補償基金為科技型企業(yè)提供貸款。

　　“380萬元知識價值信用貸款助力我們走上了科技創(chuàng)新之路。”重慶融康彩印包裝有限公司負責人介紹，在梁平區(qū)支持下，實現(xiàn)浸蠟紙箱工藝、吸塑工藝等自動化技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，紙箱防水防震抗變形方面的技術(shù)研發(fā)取得重大突破，填補了國內(nèi)輕質(zhì)重承紙品的技術(shù)空白。目前，公司研發(fā)并申請專利30多個，并成長獲批為國家高新技術(shù)企業(yè)。

　　據(jù)統(tǒng)計，梁平區(qū)共有40家初創(chuàng)和小微科技型企業(yè)獲得1800萬元免息信用貸款；94家科技型企業(yè)得到1.5億元價值信用貸款，引導疊加商業(yè)貸款達8000萬元。據(jù)悉，梁平全社會研發(fā)投入強度位列渝東北三峽庫區(qū)城鎮(zhèn)群第一位。

　　提升創(chuàng)新能力

　　2020年9月，梁平都梁科技企業(yè)孵化器正式投入使用。這個孵化器現(xiàn)有17名專家顧問、19名創(chuàng)業(yè)導師，入駐的企業(yè)除了享受免除3年的租金外，生產(chǎn)性企業(yè)同等享受區(qū)里各項招商引資優(yōu)惠政策，同時享受行政許可的代辦、獎扶申報、政策咨詢等多項免費服務。

　　目前，都梁科技企業(yè)孵化器已注冊企業(yè)41家，今年1月被評定為市級綜合性孵化器。

　　科技創(chuàng)新是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要推動力。黨的十九大以來，梁平區(qū)把提升科技創(chuàng)新能力作為創(chuàng)建高新區(qū)的重要標準，加快引育企業(yè)創(chuàng)新主體、建設特色創(chuàng)新平臺、強化科技人才支撐、推進產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新，聚資源、強技術(shù)、壯主體、育人才、優(yōu)環(huán)境，不斷提升創(chuàng)新能力。

　　在加快引育創(chuàng)新主體上，梁平建立科技型企業(yè)梯次培育庫，實施科技企業(yè)成長工程，大力引進和培育科技型企業(yè)。目前，入庫重慶市科技型企業(yè)206家、國家科技型中小企業(yè)49家，位列渝東北三峽庫區(qū)城鎮(zhèn)群第一位。同時國家和市級知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)分別達到7家和15家，知識產(chǎn)權(quán)貫標企業(yè)35家。

　　在加快引進創(chuàng)新人才上，梁平以需求為導向，以項目為紐帶，聚力引進培育科技創(chuàng)新人才和團隊。目前，匯集兩院院士多名，引進培育高層次人才近50名，成立3個院士工作站（點），建立1個市級博士后科研工作站，認定重慶“英才計劃”科技創(chuàng)業(yè)領軍人才2名、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)示范團隊5個、多名享受國務院特殊津貼專家。

　　在加速構(gòu)建科技服務平臺上，梁平推進規(guī)上工業(yè)企業(yè)研發(fā)機構(gòu)逐步實現(xiàn)全覆蓋，全區(qū)研發(fā)機構(gòu)及分支機構(gòu)近50個（其中，國家企業(yè)技術(shù)中心1個、市級新型高端研發(fā)機構(gòu)1個、市級新型研發(fā)機構(gòu)3個）、科技服務機構(gòu)40多個。

　　在持續(xù)推進產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新上，梁平區(qū)推動全區(qū)30余家企業(yè)與市內(nèi)外20余所高校、科研院所加強產(chǎn)學研合作，加速科技成果轉(zhuǎn)化。

　　截至目前，梁平區(qū)承擔40多項國家、市級重大專項和重點項目，認定和獲批高新技術(shù)產(chǎn)品100多個、市級重大新產(chǎn)品幾十個、國家地理標志商標、國家馳名商標10多個，榮獲市政府科技進步一等獎2項、二等獎2項。

　　發(fā)展高新產(chǎn)業(yè)

　　5月14日，中鐵建集成電路產(chǎn)業(yè)園項目在梁平區(qū)高新區(qū)開工建設。該項目聚焦“功率半導體封測”特色主體、“第三代半導體芯片及器件”和“高端封裝”兩翼，做強封測、做大應用，重點突破、補鏈成群，形成規(guī)模效益明顯的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。這次參加集中簽約的還有中鐵建全竹綠色循環(huán)利用產(chǎn)業(yè)園、京東·梁平數(shù)字產(chǎn)業(yè)園等30個項目，協(xié)議引資133億元。

　　2007年，重慶平偉實業(yè)股份有限公司（下稱“平偉實業(yè)”）落戶梁平工業(yè)園區(qū)，每年拿出銷售收入的一定比例用于研發(fā)，提升科技創(chuàng)新能力。

　　“科技創(chuàng)新正助推梁平電子信息產(chǎn)業(yè)向千億級產(chǎn)業(yè)集群邁進。”梁平區(qū)相關負責人介紹，平偉實業(yè)已成長為國家高新技術(shù)企業(yè)，梁平區(qū)也成為“國家功率半導體封測高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化基地”。以平偉實業(yè)為龍頭，平偉光電、天勝電子、中鐵建集成電路產(chǎn)業(yè)等30余家半導體及配套企業(yè)集聚梁平，集成電路產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈正不斷延伸、完善。

　　一個地區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)模大小、發(fā)展水平高低、發(fā)展趨勢強弱直接關系該地區(qū)經(jīng)濟社會的發(fā)展活力和后勁。黨的十九大以來，梁平區(qū)大力實施以大數(shù)據(jù)智能化為引領的創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略行動計劃，加快發(fā)展電子信息、智能家居、綠色食品加工等主導產(chǎn)業(yè)，培育壯大集成電路、新材料、通用航空等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，全力打造先進制造業(yè)基地、消費品工業(yè)基地，打造推動渝東北三峽庫區(qū)城鎮(zhèn)群高質(zhì)量發(fā)展的重要承載地。

　　“既讓戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)‘無中生有’，又讓傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)‘老樹發(fā)新芽’。”梁平區(qū)相關負責人介紹，現(xiàn)在，集成電路產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈正集聚壯大；綠色新材料產(chǎn)業(yè)集群正加快培育，新能源汽車鎂合金新材料、醫(yī)用及食用級不銹鋼新材料、竹基新材料等重大項目順利落地；通用航空以梁平軍民兩用通航機場為依托，發(fā)揮獨特的空域條件，建設通用航空產(chǎn)業(yè)園，大力打造通航貨運樞紐機場、無人機研發(fā)制造、機務地勤培訓基地。目前，已有長安工業(yè)、蕓中鷹、九洲神鷹、龍浩航校、順豐蜂鳥等通航企業(yè)入駐。

　　梁平豆筋制作工藝最復雜，產(chǎn)能較低、人工成本較高。2017年7月以來，陳永晶、王磊等人研發(fā)智能化設備全自動化數(shù)控豆筋機，讓豆棒生產(chǎn)從小作坊走上了“自動化、智能化、規(guī)模化、標準化”生產(chǎn)道路，擁有發(fā)明專利20余項、實用新型專利100余項，建成第五代數(shù)字化豆棒生產(chǎn)車間。

　　據(jù)介紹，梁平還大力開展“機器換人”行動，圍繞“互聯(lián)網(wǎng)+”發(fā)展戰(zhàn)略，成功培育了奇爽食品、百年張鴨子、上口佳等企業(yè)數(shù)字化車間9家、智能工廠1家。

　　今年2月，市政府批復設立重慶梁平高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)。現(xiàn)在，梁平正向創(chuàng)建國家級高新區(qū)邁進。

　　建設創(chuàng)新高地

　　去年4月，梁平區(qū)首個智能化、規(guī)模化科技服務綜合體——高新區(qū)科創(chuàng)中心開工，主要建設科技企業(yè)孵化中心、高新展示中心、企業(yè)服務中心、數(shù)字經(jīng)濟研發(fā)中心、數(shù)字經(jīng)濟企業(yè)孵化器等。

　　作為企業(yè)科技創(chuàng)新的容器，科創(chuàng)中心建成運營后，將發(fā)揮孵化器和加速器作用，為入住企業(yè)提供金融、財務、法律、品牌、科技成果轉(zhuǎn)化等系列專業(yè)服務，加速培育和壯大園區(qū)先進高端產(chǎn)業(yè)集群，助推高新區(qū)向數(shù)字化、智慧化的園區(qū)提質(zhì)轉(zhuǎn)型升級發(fā)展。

　　“實施科技強區(qū)、人才強區(qū)行動，加快建設區(qū)域創(chuàng)新高地。”梁平區(qū)負責人介紹，下一步將深入推進以大數(shù)據(jù)智能化為引領的創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，抓緊做實國家高新區(qū)、國家農(nóng)高區(qū)、都梁新經(jīng)濟活力區(qū)等創(chuàng)新平臺建設，高質(zhì)量推動先進制造業(yè)、現(xiàn)代特色高效農(nóng)業(yè)、新業(yè)態(tài)等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，不斷激發(fā)創(chuàng)新主體活力，加強創(chuàng)新人才引進培養(yǎng)使用，營造良好創(chuàng)新生態(tài)，推動全區(qū)高質(zhì)量發(fā)展，確保“十四五”開好局起好步。

　　該負責人介紹，建設創(chuàng)新高地，要突出抓好制造業(yè)科技創(chuàng)新，大力培育引進創(chuàng)新主體，積極培育高成長性企業(yè)、獨角獸種子企業(yè)；加快構(gòu)建引進創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)平臺，推進都梁科技企業(yè)孵化器升創(chuàng)國家科技企業(yè)孵化器，推進落地建設“易智網(wǎng)梁平科技創(chuàng)新服務中心”科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化平臺，大力引進并支持企業(yè)自建或與高校院所共建科研機構(gòu)、服務機構(gòu)，推進建設50萬平方米集成電路科技企業(yè)孵化器，加快創(chuàng)建國家“雙創(chuàng)”示范基地。

　　同時，梁平啟動實施高新技術(shù)研發(fā)專項，推進落實梁平區(qū)政府與市科技局科技會商議題，爭取啟動2000萬元高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)研發(fā)專項（含農(nóng)業(yè)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)），力爭全社會研發(fā)投入強度達到1%。全力打造國際IDM公司，服務并支持平偉實業(yè)5G射頻器件與模組項目今年國慶節(jié)前試投產(chǎn)，爭取并支持平偉實業(yè)功率半導體（含5G）設計公司落戶梁平，全力支持平偉實業(yè)建成IDM公司，推動平偉實業(yè)建設集成電路產(chǎn)業(yè)學院和產(chǎn)業(yè)公共技術(shù)服務平臺，并幫助濟南蘭星電子5英寸GPP芯片制造項目開工建設。

　　在鄉(xiāng)村振興方面，梁平將選派市、區(qū)科技特派員100名，推進鄉(xiāng)村振興產(chǎn)業(yè)發(fā)展；加快建設好“重慶農(nóng)科院梁平分院”“梁平區(qū)鄉(xiāng)村振興產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院有限責任公司”新型研發(fā)機構(gòu)，推進水稻主導產(chǎn)業(yè)、梁平柚特色產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生并轉(zhuǎn)化更多科技成果，建設好國家農(nóng)業(yè)科技園區(qū)，創(chuàng)建國家農(nóng)高區(qū)。

　　此外，梁平還要持續(xù)營造良好創(chuàng)新生態(tài)，引進培育科技創(chuàng)新人才，深化產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新，修訂并出臺科技創(chuàng)新政策10條，加強科技創(chuàng)新服務指導，擴大科技型企業(yè)知識價值信用貸款規(guī)模和覆蓋企業(yè)，加快建設區(qū)域創(chuàng)新高地，大力推動梁平高質(zhì)量發(fā)展。

　　王琳琳 張常偉 圖片由梁平區(qū)委宣傳部提供